Tepelná odolnost a tepelná roztažnost substrátu neodpovídá uspořádání součásti, pájení, procesu svařování a teplotě, což vede k deformaci/zkreslení PCB a vážným vadám svařování.
Odchylka nátěrového materiálu při pájení substrátu nebo jeho tepelná odolnost, odolnost proti svařování a tak dále neodpovídá pájecí, teplotě procesu svařování, což vede ke špatné smočatelnosti nebo převlhčovatelnosti a jiné špatné svařovatelnosti.
Pájený povlak nebo pájecí odporový materiál nesplňuje požadavky na aplikaci příslušného procesu a způsobuje korozi povrchu desky.
Proces pájení pcb se vymyká kontrole, povrch měděné fólie je vážně oxidován nebo znečištěn, vlastnosti pájecího nátěrového materiálu jsou odlišné nebo jeho tepelná odolnost a pájecí odpor nejsou v souladu s teplotou páječe a svařovacího procesu atd., což vede k expozici mědi v pájecí podložce.
Žádné odporové svařování nebo odporové svařování, rozteč drátů je příliš malá, plošné zapojení nad tolerancí, což vede ke svařování vodičů.
Tepelná odolnost substrátu je špatná a proces laminování a kvalita materiálu se vymyká kontrole, což vede k laminaci plošných desk a pěnění.
NeoDen poskytuje kompletní řešení montážní linky SMT, včetně přetečení trouby SMT, stroje na pájení vln, stroje na vyskladnění a nakládku, tiskárny pájecí pasty, nakladače plošných spojů, rozkladače plošných spojů, montérů třísek, stroje SMT AOI, stroje SMT SPI, rentgenu SMT, zařízení montážní linky SMT, náhradních dílů pcb zařízení SMT atd. :
Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd
E-mail:info@neodentech.com