Hlavním účelem zpracování umístění SMT je použitívybrat a umístit strojpro přesnou instalaci součástí povrchové sestavy do pevné polohy desky plošných spojů. Ale v procesu zpracování SMD se někdy vyskytnou určité procesní problémy, které ovlivňují kvalitu SMD, jako je posunutí součástí, zpracování SMT ve vzhledu rovnoměrného cínu, únik pájky a další různé procesní problémy.
Z důvodů žádného posunu zařízení lze zjistit z následujících hledisek:.
1. Použití pájecí pasty je omezeno po dobu používání, což má za následek zhoršení tavidla v ní, špatné pájení.
2.Pájková pasta sama o sobě není dostatečně lepivá, součástky se při manipulaci s kmitáním, chvěním a dalšími problémy způsobenými součástkami posouvají.
3.Pájková pasta v obsahu tavidla je příliš vysoká, vpřetavovací pecpájecí proces příliš velký tok tavidla vedl k posunutí součástí.
4.Součástky v tisku, SMD po procesu manipulace v důsledku vibrací nebo nesprávné manipulace způsobené posunutím součástí.
5. Patch zpracování,SMT tryskatlak vzduchu není dobře nastaven, tlak není dostatečný, což má za následek posunutí součástí.
6. Mechanické problémy osazovacího stroje způsobené umístěním součástí ve špatné poloze.
Jakmile se komponenty zpracování umístění SMT posunou, ovlivní to výkon desky plošných spojů, takže v procesu zpracování je třeba porozumět příčinám posunu komponent a cíleným řešením.
