Běžné vady a řešení v dávkovacím procesu
1. Běžnými příčinami jsou, že vnitřní průměr adhezivní trysky je příliš malý, dávkovací tlak je příliš vysoký, vzdálenost mezi tryskou a PCB je příliš velká, lepidlo na třísky je prošlé nebo kvalita není dobrá, viskozita lepidla čipu je příliš dobrá, teplota nemůže být po vysunutí z chladničky obnovena na pokojovou teplotu a dávkovací množství je příliš velké.
Řešení: změňte trysku s větším vnitřním průměrem; snížení dávkovací tlak; nastavit výšku "dostavky"; změňte lepidlo, vyberte lepidlo s vhodnou viskozitou; po vyndačce náplasti z chladničky by se mělo před uvedením do výroby vrátit na pokojovou teplotu (asi 4h); upravte dávkovací množství.
2. Množství lepidla z trysky je příliš malé nebo vyjdou žádné lepicí skvrny. Příčiny jsou obecně, že dírka není zcela vyčištěna; nečistoty se smíchají do náplasti, což vede k ucpání otvorů; a nerozpustné lepidlo se smíchá.
Roztok: změňte čistou jehlu; vyměnit vysoce kvalitní náplastní lepidlo; značka náplasti lepidla by neměla být špatná.
3. Ale neexistuje žádné dávkování. Důvodem je, že náplast se smíchá s bublinami a tryska lepidla je blokována.
Roztok: lepidlo v injekční stříkačce by mělo být probublácené (zejména samoplněné lepidlo); tryska lepidla by měla být vyměněna.
4. Když je lepidlo vytvrzeno, komponenty se pohybují a kolíky součástí nejsou na podložce. Důvodem je, že výstup lepidla není rovnoměrný, například jeden ze dvou lepicích bodů součásti třísek je více než jeden; součást je posunutá nebo počáteční přilnavost lepidla na třísku je nízká; PCB je umístěn příliš dlouho po dávkování a lepidlo je napůl vytvrzené.
Řešení: zkontrolujte, zda je tryska lepidla ucpaná, a odstraňte nerovnoměrný jev výstupu lepidla; upravit pracovní stav mounteru; vyměnit lepidlo; PCB by neměl být umístěn příliš dlouho po dávkování (méně než 4h).
5. Čip spadne po vlně páji
Po vytvrzování není pevnost spojek komponentů dostatečnou, což je nižší než zadaná hodnota, a někdy čip při ručním dotyku spadne. Důvodem je, že parametry procesu vytvrzování nejsou na místě, zejména teplota nestačí, velikost komponenty je příliš velká a absorpce tepla je velká; světelná svítilna stárne; množství lepidla nestačí a komponenty / PCB jsou kontaminovány.
Řešení: upravte křivku vytvrzování, zejména zvyšte teplotu vytvrzování. Obecně platí, že maximální teplota vytvrzování tepelného vytvrzování lepidla je asi 150 °C. Pokud není dosaženo špičkové teploty, je snadné způsobit vločky. U lepidla na vytvrzování UV záření je nutné sledovat, zda vytvrzovací lampa stárne a zda je trubice lampy zčernala; je třeba zvážit množství lepidla a to, zda jsou složky / PCB kontaminovány.
6. Plovoucí/posun dílčích kolíků po vytvrzování
Fenoménem tohoto druhu poruchy je, že kolík komponenty pluje nebo se posune po tuhnutí a páječ vstoupí pod podložku po páčení vln a ve vážných případech dojde ke zkratu a otevřenému okruhu. Hlavními důvody jsou nerovnoměrné lepidlo, příliš mnoho lepidla nebo odsazení komponent.
Řešení: upravte parametry procesu dávkování; kontrolní dávkovací množství; upravit parametry procesu opravy.
Článek a obrázky z internetu, pokud dojde k porušení předpisů pls nejprve kontaktujte nás smazat.
NeoDen poskytuje kompletní řešení montážní linky SMT, včetně přetečení trouby SMT, stroje na pájení vln, stroje na vyskladnění a nakládku, tiskárny pájecí pasty, nakladače plošných spojů, rozkladače plošných spojů, montérů třísek, stroje SMT AOI, stroje SMT SPI, rentgenu SMT, zařízení montážní linky SMT, náhradních dílů pcb zařízení SMT atd. :
Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd
E-mail:info@neodentech.com