Zavedení
TheVlnová pájenístrojProces je primárním procesem zodpovědným za defekty v komponentách PCBA, což představuje až 50% defektů v celém celémPCB proces montáže. Vady, které se vyskytují během pájení vln, jsou koncentrovaným projevem problémů přítomných v předchozích výrobních procesech. Tento článek se zaměří na jevy defektů společných jak pro olověné i olovo - volné vlnové pájení.
I. Studené pájecí klouby
1. definice
Hrubý, granulovaný povrch, špatný lesk a špatný tok jsou vizuální vlastnosti studených pájecích kloubů. V podstatě lze na rozhraní připojení v podstatě jakýkoli pájecí kloub, kde se na rozhraní připojení netvoří jako studený pájecí kloub. Když je normální pájecí kloub roztrhán, pájka a základní kov vykazují blokovací trhliny, což znamená, že zbytky pájky zůstávají na základním kovu a na pájce jsou přítomny stopy základního kovu.
2. jev
Rozhraní studeného pájecího kloubu se nepodléhá smáčením ani difúzí, připomínající něco přilepeného pastou. Pájná kloubní povrch se zdá být drsný, se špatným leskem a kontaktním úhlem 9> 90 stupňů. V tomto okamžiku brání nepropustnému filmu rozhraní mezi pájkou a základním kovem, což zabraňuje požadované metalurgické reakci, která se vyskytuje ve vrstvě rozhraní. To představuje viditelný jev kloubu na studena.
3. princip formace
3.1 Fyzikální jevy, které se vyskytují během procesu lepení pájení vln
Vezmeme-li běžně používanou pájku slitiny SN-37PB jako příklad, pod vlivem pájecí teploty dosahuje vazby nejprve smáčením kovového povrchu roztavenou pájkou a poté využívá difúzi k vytvoření vrstvy intermetalické sloučeniny (IMC) na kloubním rozhraní, čímž vytváří sjednocenou strukturu.
Během procesu pájení jsou smáčení a soudržná síla roztavené pájky spojena s adhezí základního kovu. Slabší soudržná síla - tj., Když se při adhezi mezi pevnou látkou - fázové atomy a kapaliny - atomy fáze větší než je pravděpodobnější kapilární fenoména.
Proto, aby se dosáhlo procesu svařování, musí se nejprve objevit smáčení. V důsledku smáčení, když je vzdálenost mezi atomy kapalného plniva a základního kovu velmi blízko, vstoupí do hry soudržná síla atomů, což způsobí, že se kapalný plnicí kov a základní kov sloučí do jediného entity, čímž se hraje spojování.
3.2 Intermetalické sloučeniny
Svařování se spoléhá na tvorbu vrstvy slitiny na rozhraní kloubu k dosažení síly vazby. Tato vrstva slitiny je obvykle intermetalická sloučenina. Takové sloučeniny, kde jsou kovové složky slitiny kombinovány v proporcích založených na atomové hmotnosti, se označují jako intermetalické sloučeniny.
3.3 ovlivňující faktory
- Nečistoty na povrchu základního kovu, jako je oxidace nebo kontaminace nečistotami, mastnotami nebo skvrnami potu, může vést ke špatné svařovatelnosti nebo dokonce učinit povrch nevítatelný.
- Zakoupené PCB, komponenty atd., S nedostatečnou svařovatelností, které před vstupem do skladu uživatele neposkytly přísné příchozí inspekční testy.
- Špatné skladovací prostředí a nadměrné trvání skladování.
- Nadměrně vysoká teplota páté hrnce zrychluje oxidaci pájkových a substrátových povrchů, čímž se snižuje adhezi povrchu na kapalinu. Navíc vysoké teploty narušují hrubý povrch substrátu, snižují kapilární účinek a zhoršují proudění.
4. Prevence studeného pájení
- Přísně kontrolujte příchozí kontrolu outsourcovaných a zakoupených komponent
- Optimalizovat správu období zásob
- Posílit řízení hygieny během předávání procesu
Zaměstnanci by měli nosit anti - statické oblečení, boty a rukavice a udržovat je vždy v čistotě.
Většina toků agentů může odstranit pouze filmy z rezisu a oxidu, ale nemůže odstranit organické filmy, jako je mastnota. Pokud se komponenty a PCB během skladování nebo výrobního předávání kontaminují mastnotem nebo jinými znečišťujícími látkami, může způsobit segregaci cínu a olova a dírky, což snižuje sílu svaru. Trhliny se mohou také tvořit na místech segregace olova a rozhraní pájených kloubů a objevují se normální externě, ale nesoucí faktory, které ohrožují spolehlivost.
- Výběr správných specifikací procesu
- Vyčistěte všechny povrchy, které mají být pájeny před pájením, aby se zajistila pájení.
- Podle úvah o bezpečnosti a spolehlivosti pájeného kloubu lze podle potřeby vybrat aktivní tok -.
Ii. Svařovací svařování
1. definice
Pokud se na spoji dochází k smáčení, ve vlnovém páječkovém stroji, ale k požadovanému difúznímu procesu nedochází, a vrstva intermetalické sloučeniny (IMC) na kloubním rozhraní není jasně vytvořena, je definována jako studené svařování.
2. jev
Povrch studeného svařovaného kloubu se zdá být namočený, ale na rozhraní mezi pájkou a základním kovem a není vytvořena žádná metalurgická reakce. To ukazuje, že neexistují žádné problémy s pájetelností PCB a komponent. Základní příčinou tohoto jevu je výběr nevhodných podmínek procesu svařování. Jedná se o jev neviditelných vad, který je obtížné posoudit podle vzhledu, čímž představuje významná rizika.
3. princip formace
Svařovací svařování se primárně vyskytuje, když na rozhraní mezi tekutou pájkou a základním kovem není žádný významný proces atomové difúze. Základní příčinou tohoto jevu je dostatečná dodávka tepla během procesu svařování nebo nedostatečná doba kontaktu s vlnou.
Rychlá faktao Neoden
1) Založeno v roce 2010, 200 + zaměstnanci, 27000+ sq.m. továrna.
2) Neoden Products: Různé stroje PNP série, Neoden YY1, Neoden4, Neoden5, Neoden K1830, Neoden9, Neoden N10p. Refrow trouba v sérii, stejně jako kompletní linka SMT, zahrnuje veškeré potřebné zařízení SMT.
3) úspěšní 10000+ zákazníci po celém světě.
4) 40+ Globální agenti pokrytých Asií, Evropě, Americe, Oceánem a Africe.
5) Centrum výzkumu a vývoje: 3 oddělení výzkumu a vývoje s 25+ Profesionální inženýry výzkumu a vývoje.
6) Uvedeno s CE a získaly 70+ patenty.
7) 30+ Inženýři kontroly kvality a technickou podporu, 15+ Senior International Sales, pro včasný zákazník do 8 hodin a profesionální řešení poskytující do 24 hodin.