BGA a PGA jsou jakýmsi balíčkem pro čipy, kolíky jsou pod čipem, při pájení nejsou kolíky viditelné a cena je velmi vysoká. BGA a PGA vypadají podobně od vzhledu, ale je mezi nimi velký rozdíl.
Rozdíl mezi BGA a PGA lze pečlivě identifikovat z následujících hledisek.
BGA kolíky jsou kulové, obecně svařované přímo na desce plošných spojů, odpájení vyžaduje speciálníPřestavbová stanice BGA, jednotlivci nemohou odpájet. Kolíky PGA jsou ve tvaru pinu a po instalaci lze PGA vložit do speciální zásuvky PGA, kterou lze snadno rozebrat.
Moderátor
PGA
BGA je vyvinuta z PGA, technologie BGA je pokročilejší, svařování je jednodušší než PGA a cena je levnější než PGA. PGA je starší způsob balení, svařování je obtížnější a cena je vyšší. nákladová výkonnost BGA je mnohem vyšší než u PGA.
BGA je čip, který se narodil, aby se přizpůsobil malým a tenkým elektronickým výrobkům, čip je integrovanější, výkonnější, obecně používaný v tenčích základních deskách notebooků (jako jsou notebooky řady X). PGA je starší čip, svazek je větší než BGA, obecně používaný ve stolních počítačích (obecně používaný na řadě T, připravený nahradit CPU).
BGA a PGA jsou komponenty pro povrchovou montáž, v dnešní době je PGA méně používána, BGA je populárnější a široce používaná.
