Vytvoření návrhu obvodu
Návrh obvodů velkých desek plošných spojů (Printed Circuit Board) vyžaduje pečlivé plánování a zvážení jedinečných požadavků projektu. Musíme vytvořit schematický diagram, rozmístit PCB, ověřit a vygenerovat výrobní a Gerber soubory pro řízení procesu výroby PCB. Toto jsou nezbytné postupy. Pomocí těchto opatření můžete zajistit, že na desce plošných spojů bude dostatek místa pro směrování, tepelný management a všechny požadované komponenty.
Vrstvení desek plošných spojů
Nezbytnou součástí masivního návrhu a výroby desek plošných spojů je stohování desek plošných spojů. Ovlivňuje výrobní náklady, řízení tepla, integritu signálu a elektrický výkon. Impedance, kapacita a indukčnost tras a spojů mohou záviset na tloušťce a rozestupu měděných vrstev, což může ovlivnit kvalitu signálu a celkový výkon obvodu. Navíc integrita signálu, která je nezbytná pro vysokorychlostní digitální a analogové obvody, může být ovlivněna vrstvením. Proto by vrstvení mělo zaručit, že elektrický výkon uspokojí potřeby projektu.
Elektrický výkon, integrita signálu, tepelný management a kritéria výrobních nákladů jsou ovlivněny stohováním desek plošných spojů. Díky tomu je klíčovou součástí návrhu a výroby velkých desek plošných spojů. Tyto problémy se však mohou snížit a správný návrh vrstvení může zaručit, že deska plošných spojů splňuje nezbytné požadavky na integritu signálu.
Vrtání otvorů
Velké desky plošných spojů musí projít zásadním procesem zvaným vrtání děr, aby bylo možné připevnit součásti a vytvořit spojení mezi mnoha vrstvami desky. Aby byla zaručena optimalizace procesu vrtání pro konkrétní požadavky projektu, je nezbytné zvážit velikost a hloubku otvorů, umístění, techniku vrtání, kontrolu kvality a spolupráci se zkušeným výrobcem desek plošných spojů. Kromě toho bychom měli zvážit velikost a umístění otvorů a také samotný proces vrtání.
Sítotisk
Horní vrstva PCB, sítotisk, je referenčním vodítkem pro umístění součástek na desce. Proto potřebuje speciálně navržený inkoust, který se dodává v různých barvách, ale často je bílý. Může být také červená, černá, žlutá nebo modrá. Cenné informace o desce plošných spojů, jako jsou hodnoty součástek, čísla dílů, testovací místa a polarita, jsou specifikovány na sítotisku, aby pomohly a pomohly uživatelům při montáži. Liquid photo imaging (LPI), ruční sítotisk a přímý tisk legendy jsou primární techniky pro přidání sítotiskového povlaku na PCB (DLP). Ačkoli je to nejpřesnější metoda, přidání sítotisku je velmi nákladné.
Test na holé desce
Před umístěním součástek, jako jsou integrované obvody, na holou desku plošných spojů, ověřte izolaci a kontinuitu elektrických spojení. Toto je známé jako „testování holé desky“. Vyžaduje to zajistit, aby v obvodu nebyla žádná otevřená místa a aby byl splněn požadovaný odpor mezi dvěma elektrickými spoji. Tyto testy provádíme s prahovou hodnotou mezi 10 a 50 ohmy a pod 100 miliampérů.
Tester „lůžko hřebíků“ a „testovač létající sondy“ jsou dvě primární kategorie testovacích zařízení na holé desce. Speciální zařízení zvané tester lůžka hřebíků drží desku plošných spojů na místě, zatímco ji testuje pomocí jedinečné sady pružinových pogo kolíků. Tester létajících sond používá dvě nebo více „létajících sond“, které klouzají po povrchu desky a testují každou síť, aniž by potřeboval speciální přípravek pro obvod. Bohužel potřebuje značné finanční investice, nové příslušenství a řadu pogo pinů pro každou PCB, díky čemuž je pomalejší a méně přizpůsobivý.
Shromáždění
Aby bylo zaručeno, že zkonstruovaná deska plošných spojů bude fungovat a že nedojde k problémům se součástkami nebo pájením, je vyžadována kontrola kvality. Testování je klíčovou fází celého procesu montáže, která může vyžadovat specifické nástroje a metody. Partnerství se znalým výrobcem desek plošných spojů může pomoci při optimalizaci postupu montáže pro jedinečné požadavky projektu.
