Jaké jsou důvody vzniku pomníku? Ne všechny důvody nutně povedou k náhrobku. Nyní budeme analyzovat několik důvodů, které mají vyšší pravděpodobnost při skutečném zpracování a výrobě čipů SMT, a navrhneme preventivní opatření.
A. Design podložky
1. Pokud je rozteč podložky příliš velká, není problém, že podložka a součást nejsou přizpůsobeny, ale velikost komponenty a tvar podložky splňují požadavky na spolehlivost, ale vzdálenost mezi oběma podložkami je příliš velká, což způsobí, že páječ namočí svorky součástí , Smáčecí síla táhne součást tak, aby se součást posunula a oddělila od pájecí pasty.
2. Nekonzistentní velikost podložky, odlišná tepelná kapacita
Jak je znázorněno na obrázku níže, plocha pájecí plochy obou podložek v poloze C33 se liší. Horní pájecí podložka je tvořena otevřením okna s pájecí maskou na velké měděné fólii a pájecí plocha bude větší než spodní pájecí podložka. A protože horní podložka je připojena k velkému kusu měděné fólie, její rychlost ohřevu během přetečení bude relativně menší než u spodní podložky. Proto se bude lišit i rychlost tavení a smáčení pájecí pasty, což je velmi snadné způsobit problémy s ofsetem nebo náhrobkem.
Mnoho závodů na zpracování čipů SMT v Kuang-čou zažilo takovou noční můru. Po přetečení došlo k odsazení 0402 komponentů, náhrobků a létajících částí, což nelze zabránit. Obvykle se doporučuje, aby návrhář přijal stejnou metodu návrhu obou konců podložky ve fázi DFM, stejný návrh SMD nebo NSMD namísto jednoho konce s SMD a druhého konce s NSMD. Nejlepší je navrhnout R12 nebo R16, jak je znázorněno na obrázku. Pokud opravdu potřebujete připojit velký kus měděné fólie, můžete zvážit použití konstrukce tepelné izolace, jak je znázorněno na správném obrázku níže. Tepelný reliéf může vyvážit nárůst teploty podložek na obou koncích. Šířka této izolace odpovídá čtvrtině průměru nebo šířky podložky.
3. Tloušťka pájecí masky
Ve skutečnosti tloušťka pájecí masky obecně není příliš velká, protože při konstrukci většiny komponentů pod 0201 byla pájecí maska mezi podložkami zrušena. Pokud skutečně existuje, může designér navrhnout, aby návrhář zrušil střední masku páječe.
B. Technologický design
Tisk pájecí pasty je posunutý, jak je znázorněno na obrázku níže, pokud otvor šablony zvětší mezery mezi podložkami, aby se zabránilo problému s pájecí koulí, nebo je tisk pájecí pasty posunut, pravděpodobnost, že náhrobky po přeformátování budou výrazně zvýšeny. Proto je velmi důležité kontrolovat problém pájené pasty tisku. Samozřejmě je snadné najít ve skutečné výrobě. Návrh otevírání ocelové sítě je však obtížnější najít. Obvykle se doporučuje, aby otevírací vzdálenost ocelového oka byla v souladu s hodnotou C v tabulce.
Odchylka umístění
Mechanismus vychýlenosti montáže je ve skutečnosti stejný jako mechanismus vychýlenosti při tisku pájecí pasty, tj. To vyžaduje optimalizaci postupů umístění.
Koncentrace dusíku
Každý ví, že dusík je inertní plyn. Izoluje vliv kyslíku a zlepšuje pájecí terminály, smočnost pájecí pasty a schopnost stoupat na PCB podložky a komponentní svorky po roztavení pájecí pasty. To je velmi užitečné pro kvalitu svařování, ať už se jedná o problém s výtěžnost výrobní linky nebo spolehlivost pájecích spojů. Ponecháme-li stranou nákladový faktor, je to velmi nutné. Samozřejmě, pokud je páječnost komponenty nebo PCB podložky dobrá, není problém, ale pokud existuje rozdíl v pájenosti dvou svorek komponenty, dusík může zesílit rozdíl, což je důvod, proč je někdy koncentrace dusíku vysoká a koncentrace kyslíku je 1000PPM V následujících případech může dusík zesílit rozdíl, což je důvod, proč je někdy koncentrace dusíku vysoká a koncentrace kyslíku je 1000PPM V následujících případech , místo toho došlo k problémům s náhrobkem. Zkušenosti mnoha výrobců čipů Guangzhou SMT ukazují, že když je koncentrace kyslíku nižší než 500PPM, problém s náhrobkem je velmi vážný. Neexistuje však žádná standardní hodnota. Podle skutečných zkušeností je koncentrace kyslíku obvykle řízena při 1000-1500PPM, což je nejen napomáhá dokončení svařování, ale také není náchylné k problémům s náhrobkem.
Nesprávné nastavení profilu
Nastavení teploty je třeba vzít v úvahu především tepelnou rovnováhu celé desky PCB. Pokud je tepelný rozdíl na deske PCB během přetečení velký, může způsobit problémy s tepelným šokem. Když teplota stoupá příliš rychle, více než 2 °C za sekundu, může dojít k náhrobku. Proto se obecně doporučuje, aby sklon nárůstu teploty nepřekročil 2 °C za sekundu a snažil se udržet teplotu desky PCB vyváženou před přetečením.
Materiální otázky
Pájevost dvou pájecích svorek komponenty může být založena na IPC J-STD-002, "Testy páječky pro komponenty, ukončení, výstupky, svorky a dráty" testuje pájevost komponentů. Výsledky přístrojových zkoušek jsou uvedeny na obrázku níže a hodnotící kritéria jsou uvedena v následující tabulce. Prostřednictvím takového testování může pouze ukázat, že není problém s páječností svorek součástí. Pokud však dojde k problému s náhrobkem, je nutné určit dobu, po kterou oba terminály dosáhnou stejné smáčecí síly nebo velikost smáčení dosažené během určitého časového období, a větší rozdíl mezi rychlostí smáčení nebo smáčením Je velmi pravděpodobné, že způsobí problémy s náhrobkem.