PCB se také nazývá Deska s plošnými spoji, která dokáže realizovat zapojení obvodu a realizaci funkcí mezi elektronickými součástmi a je také důležitou součástí návrhu obvodů. Dnes bude článek představit základní pravidla rozvržení PCB.
Za prvé, základní pravidla rozložení komponent
1. Podle uspořádání obvodového modulu pro dosažení stejné funkce obvodu se nazývá modul, součásti modulu obvodu by měly být založeny na principu koncentrace, zatímco digitální a analogové obvody jsou odděleny;
2. Polohovací otvory, standardní otvory a jiné nepevné otvory nesmí být umístěny v roztečích 1,27 mm kolem montážních otvorů 3,5 mm (pro M2,5), 4 mm (pro M3) nesmí být namontovány součásti;
3. Umístěte rezistory, induktory (zástrčku), elektrolytické kondenzátory a další součásti pod látku, aby se zabránilo otěru hadříkem, aby se zabránilo následnému spárování otvoru a zkratu obvodu součásti;
4 součásti od okraje desky na straně 5 mm;
5. Vzdálenost mezi vnější stranou montážní vložky a vnější stranou sousedního zasunovacího prvku je větší než 2 mm;
6. Kovové části a kovové součásti (stínící krabice apod.) Se nemohou srazit s jinými součástmi, nikoli v blízkosti tištěných čar, podložky, rozteč by měl být větší než 2 mm. Polohovací otvory, upevňovací otvory upevňovacích prvků, eliptické otvory a další čtvercové otvory v desce mimo desku od okraje desky větší než 3 mm;
7. topný prvek nesmí být blízko vodičů a tepelných prvků; vysoká tepelná zařízení mají být vyvážená distribuce;
8. Síťová zásuvka by měla být uspořádána co nejvíce kolem tištěné desky. Výstup ze sběrnice, ke které je napájecí zásuvka připojena, by měla být uspořádána na stejné straně. Zvláště je třeba dbát na to, aby mezi konektory nebyly umístěny zásuvky a jiné spájené konektory, aby se usnadnilo pájení těchto konektorů, konektorů a provedení napájecího kabelu a zapojení. Napájecí zásuvka a rozmístění rozteče svařovacího konektoru by měly být zváženy tak, aby usnadnily zástrčku napájecí zástrčky;
9. Ostatní součásti rozvržení: veškeré jednostranné uspořádání prvků IC, polarita polárního prvku je zřetelně vyznačena, stejná polarita desky tištěna není více než dvěma směry, dva směry se objevují ve dvou směrech kolmo k sobě;
10. Kabely musí být řádně zhuštěné, pokud je rozdíl hustoty příliš velký, je třeba naplnit síťovou měděnou fólií, mřížka je větší než 8 mil (nebo 0,2 mm);
11. Patchové podložky nemohou mít průchozí otvory, aby nedošlo ke ztrátě součásti svařovací pasty Weld. Důležité signálové čáry nesmí procházet patkou zásuvky;
12. Jednostranné zarovnání patchů, znaky ve stejném směru, stejná orientace balíčku;
13. Polarita zařízení ve stejné desce, která udává polaritu polarity co nejvíce konzistentní.
Za druhé, pravidla pro zapojení komponent
1, nakreslete oblast zapojení z okraje plošného spoje ≤ 1 mm, stejně jako do 1 mm kolem montážního otvoru, zákaz elektroinstalace;
2, síťová šňůra co nejširší, by neměla být menší než 18 mil; šířka signálu by neměla být menší než 12 mil; procesor do linky by neměl být menší než 10 mil (nebo 8 mil); rozteč řádků nejméně 10 mil;
3, normální průchozí otvor není menší než 30 mil;
4, Double Inline: Pad 60mil, clona 40mil;
1 / 4W odpor: 51 * 55mil (povrchová montáž 0805); přímá, když je podložka 62mil, otvor 42mil;
Slibný kondenzátor: 51 * 55 mil (povrchová montáž 0805); přímá, když je polštář 50 mil, otvor 28 mil;
5, věnujte pozornost napájecímu kabelu a zem musí být co možná radiální a smyčka slučkového signálu se nemůže zobrazit.