Průmysl plošných spojů urychluje přenos do Číny
TáDeska s plošnými spojiprůmysl se pohybuje na východ a pevnina je jedinečná. Zaměření průmyslu PCB se neustále přesouvá do asijského regionu a výrobní kapacita Asie je dále převedena na pevninu a vytváří novou průmyslovou strukturu. S neustálým převodem výrobní kapacity se pevninská Čína stala regionem s nejvyšší výrobní kapacitou PCB na světě.
Aplikace, jako jsou datová centra, zvýší poptávku po hdi desce a FPC bude mít široké vyhlídky. Datová centra se pohybují ve směru vysoké rychlosti, vysoké kapacity, cloud computingu a vysokého výkonu a poptávka po výstavbě prudce roste. Poptávka po serverech také zvýší celkovou poptávku po HDI PCB. Popularita mobilních elektronických produktů, jako jsou smartphony, bude také řídit poptávku po deskách FPC. V trendu inteligentní, lehké mobilní elektroniky bude nízká, tenká tloušťka a odolnost FPC proti ohýbání přínosem pro širokou škálu aplikací. Poptávka po FPC v zobrazovacích modulech, dotykových modulech, modulech pro rozpoznávání otisků prstů, bočních tlačítkách, tlačítkách napájení a dalších částech smartphonů se zvyšuje.
Nové aplikace jsou hnací silou růstu v průmyslu a éra 5G se přibližuje. Nová komunikační základna 5G má velkou poptávku po vysokofrekvenčních obvodových deskách: ve srovnání s počtem milionů základnových stanic v éře 4G se očekává, že stupnice základnových stanic v éře 5G překročí desítky milionů. Vysokofrekvenční vysokorychlostní desky, které splňují požadavky na 5G, mají širší technické překážky než tradiční výrobky a mají vyšší hrubé marže.
Vývojový trend automobilové elektroniky je hnací silou rychlého růstu automobilových PCB. S prohlubováním elektronických a elektronických technologií se poptávka po pcb pro automobilový průmysl bude postupně zvyšovat. Ve srovnání s tradičními automobily mají nová energetická vozidla vyšší požadavky na stupeň elektronizace. Náklady na elektronická zařízení pro tradiční luxusní automobily jsou asi 25% a náklady na nová energetická vozidla jsou 45% až 65%. Mezi nimi se BMS stane novým růstovým bodem automobilové rf desky plošných spojů a vysokofrekvenční PCB vybavená milimetrovým vlnovým radarem vyžaduje hodně tuhosti.