Thepřetavovací troubase používá k pájení součástek čipu SMT na desku plošných spojů ve výrobním zařízení pro pájení procesem SMT. Přetavovací pec se spoléhá na to, že horký vzduch v peci kartáčuje pájecí pastu na pájené spoje desky s plošnými spoji pájecí pasty, takže se pájecí pasta znovu roztaví na tekutý cín, takže komponenty čipu SMT a deska s plošnými spoji jsou svařovány a svařovány a poté pájeny přetavením Pec je chlazena za vzniku pájených spojů a koloidní pájecí pasta prochází fyzickou reakcí pod určitým vysokoteplotním proudem vzduchu, aby bylo dosaženo pájecího účinku procesu SMT.
Pájení v přetavovací peci je rozděleno do čtyř procesů. Desky plošných spojů s komponenty smt jsou transportovány vodicími kolejnicemi přetavovací pece přes předehřívací zónu, zónu pro uchování tepla, pájecí zónu a chladicí zónu přetavovací pece a poté po pájení přetavením. Čtyři teplotní zóny pece tvoří kompletní svařovací bod. Dále bude reflektorové pájení Guangshengde vysvětlovat principy čtyř teplotních zón reflowovací pece.
Předehřátí má aktivovat pájecí pastu a zabránit rychlému vysokoteplotnímu zahřívání během ponoření cínu, což je ohřívací akce způsobující poškození dílů. Cílem této oblasti je co nejdříve ohřát PCB na pokojovou teplotu, ale rychlost ohřevu by měla být řízena v příslušném rozsahu. Pokud je příliš rychlý, dojde k tepelnému šoku a může dojít k poškození desky s plošnými spoji a komponent. Pokud je příliš pomalý, rozpouštědlo se dostatečně neodpaří. Kvalita svařování. Kvůli rychlejší rychlosti ohřevu je teplotní rozdíl v přetavovací peci větší ve druhé části teplotní zóny. Aby nedocházelo k poškození součástek tepelným šokem, je maximální rychlost ohřevu obecně stanovena na 4 ℃ / S a rychlost náběhu je obvykle nastavena na 1 ~ 3 ℃ / S.
Hlavním účelem stupně uchování tepla je stabilizace teploty každé složky v přetavovací peci a minimalizace teplotního rozdílu. V této oblasti věnujte dostatek času tomu, aby teplota větší složky dohnala menší složku a zajistila, že tok pájecí pasty bude plně těkavý. Na konci sekce pro uchování tepla se působením tavidla odstraní oxidy na podložkách, pájecích koulích a kolících součástek a teplota celé desky s obvody je také vyvážená. Je třeba poznamenat, že všechny komponenty na SMA by měly mít na konci této sekce stejnou teplotu, jinak by vstup do přetavovací sekce způsobil různé špatné pájecí jevy kvůli nerovnoměrné teplotě každé součásti.
Když PCB vstoupí do přetavovací zóny, teplota rychle stoupá, takže pájecí pasta dosáhne roztaveného stavu. Teplota tání olověné pájecí pasty 63sn37pb je 183 ° C a teplota tání olověné pájecí pasty 96,5Sn3Ag0,5Cu je 217 ° C. V této oblasti je teplota ohřívače nastavena na vysokou hodnotu, takže teplota součásti rychle stoupne na hodnotu teploty. Hodnotová teplota křivky přetavení je obvykle určena teplotou bodu tání pájky a teplotou tepelného odporu sestaveného substrátu a součástí. V oblasti přetavování se teplota pájení mění v závislosti na použité pájecí pastě. Obecně platí, že vysoká teplota olova je 230–250 ° C a teplota olova je 210–230 ° C. Pokud je teplota příliš nízká, je snadné vyrobit studené spáry a nedostatečné smáčení; pokud je teplota příliš vysoká, je pravděpodobné, že dojde ke koksování a delaminaci substrátu z epoxidové pryskyřice a plastových dílů, a vytvoří se nadměrné eutektické kovové sloučeniny, což povede k křehkým pájeným spojům, což ovlivní pevnost svařování. V oblasti pájení přetavením věnujte zvláštní pozornost tomu, aby doba přetavování nebyla příliš dlouhá, aby nedošlo k poškození přetavovací pece, což může také způsobit špatné funkce elektronických součástek nebo způsobit spálení desky s plošnými spoji.
V této fázi se teplota ochladí pod teplotu pevné fáze, aby se ztuhly pájené spoje. Rychlost chlazení ovlivní pevnost pájeného spoje. Pokud je rychlost ochlazování příliš pomalá, způsobí to produkci nadměrných eutektických sloučenin kovů a na pájených spojích jsou náchylné k velkým strukturám zrn, což sníží pevnost pájených spojů. Rychlost chlazení v chladicí zóně je obecně asi 4 ℃ / S a rychlost chlazení je 75 ℃. umět.
Po kartáčování pájecí pasty a namontování komponent čipu smt je deska plošných spojů transportována přes vodicí kolejnici přetavovací pájecí pece a po působení čtyř teplotních zón nad přetavovací pájecí pecí je vytvořena kompletní pájená deska plošných spojů. To je celý pracovní princip reflow pece.