Strategie pro teplotní ochranu plastových součástí při výrobě PCBA

Ve výrobním procesu PCBA nejsou plastové součástky často ústředním bodem elektrické funkčnosti, přesto jsou to součásti, které jsou nejvíce náchylné k problémům během vysokoteplotních{0}}procesů. Plastové konstrukce, jako jsou kryty konektorů, krytky tlačítek, držáky a izolační pouzdra, se mohou běhempřetavittroubanebovlnové pájenístroj. To ovlivňuje nejen přesnost montáže, ale může také spustit řetězec problémů, včetně špatného kontaktu a snížené spolehlivosti. Zajištění účinné tepelné ochrany plastových součástí při zachování kvality pájení je kritickou výzvou ve výrobě PCBA, kterou nelze přehlédnout.

Přetavovací pájení,selektivnívlnapájenía přepracovat všechny desky plošných spojů po delší dobu-vystavit prostředí s vysokou teplotou. Pokud plastové součásti postrádají dostatečnou tepelnou odolnost, jsou náchylné ke změně barvy, smrštění, deformaci nebo dokonce roztavení. V některých sestavách PCBA s vysokou-hustotou jsou plastové konektory umístěné v blízkosti velkoplošných podložek nebo součástek s vysokým{5}}výkonem často vystaveny místnímu nárůstu teploty přesahujícímu nastavenou teplotu trouby, což dále zesiluje rizika spojená s nedostatečnou tepelnou odolností materiálu.

Tepelná odolnost plastových součástí závisí především na samotném materiálu. Běžné materiály jako PBT, PA66, LCP a PPS vykazují významné rozdíly v tepelném výkonu. Před montáží desek plošných spojů by týmy výzkumu a vývoje měly jasně definovat teplotu skelného přechodu a krátkodobé- specifikace tepelné odolnosti plastových součástí, aby se potvrdila jejich vhodnost pro proces pájení přetavením. U desek plošných spojů vyžadujících oboustranné-přetavení nebo více tepelných cyklů může upřednostnění materiálů odolných vůči vysokým-teplotám-, jako jsou LCP a PPS, zmírnit rizika u zdroje.

Různé pájecí procesy vyvolávají na plastové součásti různý stupeň tepelného šoku. Oboustranné pájení přetavením způsobuje výrazně vyšší kumulativní tepelné zatížení plastových součástí než jednostranné pájení přetavením. Na druhé straně vlnové pájení s větší pravděpodobností způsobí lokalizované vysoké teploty v oblastech vkládání součástek. Během fáze plánování procesu výrobci PCBA obvykle doporučují, aby plastové součásti s nižší tepelnou odolností byly smontovány po procesu přetavení nebo prostřednictvím procesu po-pájení, aby se minimalizovalo vystavení vysokým teplotám.

Pájecí profily Reflow nejsou osazeny do kamene. U desek plošných spojů obsahujících plastové součástky by měly být řízeny špičkové teploty a doby setrvání při vysokých teplotách, přičemž je třeba zajistit dostatečné smáčení pájky a spolehlivost. Zkrácením doby kapalné fáze a snížením teplot v zónách zbytečného přehřívání lze účinně minimalizovat akumulaci tepelného napětí v plastových součástech. Takové cílené úpravy často nabízejí větší nákladové výhody než pouhá výměna materiálů.

Ve fázi návrhu je kritická vzdálenost mezi plastovými součástmi a vysokoteplotními podložkami nebo prvky vytvářejícími teplo-. Vhodné konstrukční rozestupy snižují intenzitu vedení tepla a brání plastovým součástkám v přímém pohlcování pájecího tepla. U plastových konstrukcí, které musí být umístěny v blízkosti pájených spojů, může přidání tepelně-izolačních drážek, otevřených ploch nebo kovových stínících součástí změnit cesty přenosu tepla a zvýšit stabilitu PCBA během zpracování.

Na určitých vysoce{0}}rizikových pracovních stanicích během zpracování PCBA se k fyzické izolaci plastových součástí používají pásky odolné vůči vysokým-teplotám{2}}, kovové stínící desky nebo dočasné přípravky. Tyto metody jsou vhodné pro malé-dávky nebo produkty s jedinečnou strukturou, které snižují vystavení plastových součástí teplu, aniž by se změnil design. Upínání upínacího přípravku navíc pomáhá kontrolovat deformaci plastových součástí při vysokých teplotách a zabraňuje rozměrové nestabilitě po pájení přetavením.

Počáteční zkušební fáze výroby je kritickým milníkem pro ověření účinnosti strategií teplotní odolnosti plastových součástí. Porovnáním vzhledu, rozměrů a stavu montáže plastových součástí před a po pájení přetavením lze rychle identifikovat potenciální problémy. Řešení problémů souvisejících s plastovými součástmi- během pilotní výrobní fáze zahrnuje výrazně nižší náklady a rizika než přepracování nebo výměna materiálu po sériové výrobě.

Teplotní ochranu plastových komponentů nelze řešit jediným opatřením, spíše je výsledkem synergie mezi výběrem materiálu, konstrukčním návrhem a výrobními procesy PCBA. Pouze důkladnou komunikací mezi konstrukčními a výrobními týmy můžeme zajistit kvalitu pájení a zároveň zabránit tomu, aby se plastové komponenty staly úzkým hrdlem spolehlivosti.

1) Založena v roce 2010, 200 + zaměstnanců, 27000+ m2. továrna.

2) Produkty NeoDen: Stroje PnP z různých řad, NeoDen YY1, NeoDen4, NeoDen5, NeoDen K1830, NeoDen9, NeoDen N10P. Reflow Oven IN Series, stejně jako kompletní řada SMT zahrnuje veškeré potřebné SMT vybavení.

3) Úspěšní zákazníci 10000+ po celém světě.

4) 40+ Globální zástupci v Asii, Evropě, Americe, Oceánii a Africe.

5) Centrum výzkumu a vývoje: 3 oddělení výzkumu a vývoje s 25+ profesionálními inženýry výzkumu a vývoje.

6) Uvedeno v CE a má 70+ patentů.

7) 30+ technici kontroly kvality a technické podpory, 15+ vedoucí mezinárodní prodej, za včasnou reakci zákazníků do 8 hodin a poskytování profesionálních řešení do 24 hodin.