Bublání na povrchu je jednou z běžných vad ve výrobním procesu PCB, vzhledem ke složitosti procesu výroby PCB je obtížné zabránit defektům na povrchu. Jaké jsou tedy příčiny bublání povrchu desky s plošnými spoji?
1. Problém zpracování základního materiálu. U některých tenčích podkladů, protože tuhost podkladu je špatná, by neměl být používán kartáčový talíř strojního kartáčového talíře, takže při výrobě a zpracování věnujte pozornost kontrole, abyste nezpůsobili deskový substrát měděnou fólií a chemickou vazebnou silou mědi mezi špatné bublání povrchu.
2. Povrch desky v procesu obrábění (vrtání, laminování, frézování atd.) Způsobený olejem nebo jinou kapalinou znečištěnou prachem na povrchu způsobí bublání povrchu.
3. Špatná dřezová měděná kartáčová deska. Tlak brusné desky před ponořením mědi je příliš vysoký, což způsobí deformaci otvoru. Tímto způsobem bude v procesu pokovování a pájení způsobeno bublání clony.
4. Problém s praním. Protože elektrolytické pokovování mědi musí projít velkým množstvím chemického ošetření roztokem, všechny druhy kyselých a alkalických anorganických, organických a jiných farmaceutických rozpouštědel více nejen způsobí křížové znečištění, ale také způsobí místní ošetření desek, což má za následek některé problémy v závazné síle.
5. Mikroeroze při předběžné úpravě ponořené mědi a grafické galvanické předúpravě. Nadměrná mikroeroze způsobí, že otvor prosakuje základní materiál a způsobí bublání kolem otvoru.
6. Usazovací roztok mědi je příliš aktivní. Obsah tří složek v nově otevřeném válci nebo lázni měděného povlaku je vysoký, což vede k poruchám kvality materiálu a špatné přilnavosti povlaku.
7. Povrch desky se ve výrobním procesu oxiduje, což také způsobí bubliny povrchu.
8. Špatné přepracování potopení mědi. Část měděné desky v procesu přepracování kvůli špatnému pokovování není metoda přepracování správná nebo proces přepracování mikroerozivní regulace času není vhodný, způsobí bublání povrchu.
9. Nedostatečné mytí vodou po vyvolání, příliš dlouhá doba po vyvolání nebo příliš mnoho prachu v dílně během přenosu grafiky způsobí potenciální problémy s kvalitou;
10. Vyluhovací nádrž před pokovováním mědí by měla být vyměněna včas, jinak to způsobí nejen čistotu povrchu, ale také drsnost povrchu a další vady.
11. V pokovovací lázni dochází k organickému znečištění, zejména olejovým skvrnám, které způsobí bublání povrchu.
12. Zvláštní pozornost je třeba věnovat elektricky nabitým drážkám desek ve výrobním procesu, zejména pokovování drážek mícháním vzduchem.
Nahoře je analýza příčiny probublávání povrchu desky plošných spojů, doufám, že pomůžete průmyslovým kolegům! Ve skutečném výrobním procesu existuje mnoho příčin bublání desek, ke konkrétní analýze konkrétní situace se nesmí zobecňovat.