DPS jsou téměř v každém technologickém zařízení, které dnes používáme. Jejich primární funkce jsou: 1. Elektrické připojení elektronických součástí a 2. Zajištění mechanické podpory (např. Elektronické komponenty jsou trvale připájeny k desce). PCB jsou zabudovány do vrstev podobně jako lasagne. Tyto vrstvy jsou vyrobeny z různých materiálů, aby materiálu poskytovaly strukturu, trvanlivost, vodivost a organizaci.
Desky s plošnými spoji obvykle zahrnují mechanické vrstvy, vrstvy pájecí masky, vrstvy sítotisku, vrstvy pájecí pasty a jednu nebo více měděných vrstev v závislosti na složitosti desek.
Vnější vrstva obsahuje hranice (tvar a fyzické rozměry) desky plošných spojů. Další mechanické vrstvy mohou obsahovat specifikace nástroje a další mechanické informace.
Měděné vrstvy obsahují směrovací vrstvy, jakož i zemní a energetické roviny.
Pájecí maska je pájecí odporový povlak, který se obvykle nanáší na vnější vrstvy PCB pro ochranu před oxidací a pro zabránění vytváření pájených můstků mezi těsně umístěnými pájecími vložkami. Pájecí maska je obvykle zelená, ale je k dispozici také v mnoha barvách.
Vrstvy sítotisku obsahují mimo jiné referenční označení pro elektronické komponenty umístěné na horní a spodní straně desky. Text je obvykle tištěn permanentním nevodivým inkoustem. Sítotisk je obvykle bílý, ale je k dispozici i v jiných barvách.
Vrstvy pájecí pasty obsahují umístění, velikost a tvar podložek SMD na desce. Tato informace se potom použije k vytvoření otvorů ve vzorníku SMT.
Důvody pro použití více vrstev v deskách plošných spojů.
Miniaturizace
Vícevrstvé desky plošných spojů umožňují návrhářům snížit velikost desky přidáním vrstev. To je velmi důležité, protože miniaturizace elektronických produktů pokračuje v tomto odvětví.
Snížená složitost
Více vrstev usnadňuje směrování PCB, protože stopy mědi v jedné vrstvě se mohou připojit ke stopám v jiných vrstvách a dokončit tak cestu.
Izolace napájení a země
Vícevrstvé desky plošných spojů (4 nebo více vrstev) mají vlastní napájecí a zemní vrstvu. To zajišťuje izolaci mezi napájecími a uzemňovacími kolíky zabraňující zkratu.
Zjednodušte konstrukci a snižte hmotnost
Eliminujte nebo snižte potřebu konektorů pro více samostatných desek plošných spojů.
Vyšší hustota montáže