V posledních letech se rychlý vývoj elektronických produktů, technologie integrovaných obvodů IC, stále větší miniaturizace elektronických produktů, přesnost, elektronické produkty uvnitř hlavní desky zmenšuje a zmenšuje. A komponenty v takových produktech jsou více nakloněny balení, takže existuje velký počet požadavků na IC a BGA patche. Takových IC pinů je čím dál tím více, tím jemnější, hustší a stejně jako BGA a CPU a další typy IC jsou polokulovité a umístěné ve spodní poloze, přes umělé oko prostě není vidět kvalita po přetavení pájení. Pro kontrolu kvality pájení takových integrovaných obvodů je proto nutné použít zařízení pro kontrolu rentgenových přístrojů, takže X-RAY se v posledních letech rychle rozvíjí.
Detekce předtímpřetavittroubase zásadně provádí ručně popřAOIstroj, který dokáže detekovat denní kvalitu pájení IC (jako je QFP/SOP), protože piny takových IC jsou zvenčí odhalené, AOI dokáže detekovat kvalitu pájení a s piny ve spodní části IC vnitřní (např. jako BGA/QFN), AOI a ruční pouhým okem nedokážou zjistit jeho kvalitu pájení, proto je nutné použít rentgenový paprsk, přes penetraci rentgenového záření vytvořením bodu zjistit, zda je pájecí kulička zcela svařena, nedochází k žádné falešné pájce a dalším nežádoucím problémům.
1. Pokrytí detekce vad svařovacího procesu 98%, zejména výhody rentgenového záření na BGA, CSP a dalších pájených spojích prohlídka skrytého zařízení.
2. Detekční rozsah, široké pokrytí, předběžná detekce materiálu dobrého: Pokud je PCBA posouzeno jako vadné, podezřelé z porušení zarovnání vnitřní vrstvy PCB, rentgen může rychle zkontrolovat nebo BGA / CSP a další materiály jsou předem detekovány jako špatné , aby se zabránilo vadným materiálům na výrobní lince, což má za následek přepracování, plýtvání pracovní silou a materiálovými zdroji atd.
3. Mají vyšší stabilitu, spolehlivost testování vad analýzy, jako jsou: vnitřní pájecí kuličky falešná pájka, vzduchové otvory a špatné formování.
Rentgen má mnoho výhod, ale stále existují určité nevýhody, například proto, že RTG má radiační účinek, nelze nastavit online detekci, nutnost samostatné RTG zkušebny, pak je třeba vypnout -linkové testování, pokud se jedná o velký počet objednávek, kapacita nestíhá, nelze zaručit dodání atd.. Proto je potřeba použití RTG vycházet z aktuální situace produktu , požadavky zákazníka rozhodnout, zda použít.
