Obsah Úvod Tepelné výzvy pro PCB a komponenty v důsledku zvýšených teplot tání Změny kritérií vzhledu pájeného spoje v důsledku rozdílů ve smáčení Rychlost růstu vrstvy IMC a ří...
Mar 02, 2026
Obsah Úvod I. Základ prevence vad II. Řízení kvantitativní způsobilosti procesů: Aplikace SPC a MSA III. Foundation for Zero{3}}Defect Targets: Přísná sledovatelnost materiálu a...
Feb 25, 2026
Obsah Úvod Ověření pájitelnosti destiček a vývodů Kontrola rozměrové přesnosti a koplanarity Shoda úrovně citlivosti na vlhkost MSL a ESD ochrany při testování přilnavosti obalů...
Feb 18, 2026
Obsah Úvod Spuštění DMR: Přesné zachycení anomálií Analýza kořenové příčiny: Použití 5-proč odhalovat základní problémy Implementace CAPA: Od bodu-k-bodu opravy až po standardiz...
Feb 11, 2026
Obsah Úvod I. Stanovení přísného mechanismu párování parametrů II. DFM intervence a jemné rozvržení plošného spoje-Strategie ladění III. Přísné ověřování spolehlivosti a kontrol...
Feb 06, 2026
Čas 20 -22 únor. 2026 Místo Chennai Trade Centre, Chennai NeoDen stánek Č. STÁNKU: #A33A HALA Č.: #1 Vítejte, navštivte nás na ELECXPO 2026! ELECXPO je renomovaná výstava elektr...
Feb 04, 2026
Obsah Úvod I. Proč malé a střední podniky potřebují vysokorychlostní-zařízení pro umístění SMT? II. Hlavní technologické výhody 1. 8 Umístění hlav pracujících v tandemu pro dvoj...
Feb 02, 2026
Obsah Úvod I. Technická logika X-Ray Imaging II. Kvantitativní analýza vyprázdnění pájeného spoje BGA III. Identifikace "přemosťování" a "studených pájených spojů": Více-dimenzi...
Jan 30, 2026
Obsah Úvod I. Odhalování skrytých nedostatků: Odhalení skutečných barev za tepla II. Dynamické monitorování: více než jen „prkénka na pečení“ III. Screening Pájecí stres: Závod ...
Jan 28, 2026
Obsah Úvod I. Proč je pravidelná údržba pro výrobu SMT klíčová? II. Kontrolní seznam denních kontrol: 5 minut k zajištění hladké výroby 1. Před-spuštěním ověření prostředí 2. Ry...
Jan 26, 2026
Oznámení o prázdninách Vážení přátelé, nejprve bychom vám rádi poděkovali za vaši upřímnou a trvalou podporu NeoDenu v uplynulém roce. Prosím, vezměte na vědomí kvůli čínskému t...
Jan 23, 2026
ObsahÚvod I. Inspekční zařízení SPI II. Inspekční zařízení AOI III. Collaborative Closed-Loop: Data{4}}Data Process Evolution IV. Technická spolehlivost pod nulou-Cíle defe...
Jan 21, 2026
